背靠母公司入局半導體設備產業，鍍金設備突破國際壟斷
 

　　從融資情況來看，半導體設備市場從2019年到2023年的融資事件就超過了百件，中商情報網的數據顯示，2022年的投融資事件將近200件，達到197件，投融資金額達到380億元。盡管2023年的融資規模出現回落，但從當下市場來看，半導體設備市場依舊是資本的關注點。根據產業鏈應用環節不同，半導體設備分為前道工藝設備、后道工藝設備，其中前道指的是晶圓制造，包括光刻機、刻蝕設備、ICP、薄膜沉積設備、量測設備等，后道工藝設備包括貼片機、劃片機/監測設備、電鍍設備等封裝設備，以及SoC測試機、存儲測試機、射頻測試等測試設備。統計了4月-5月的半導體設備企業融資情況，共計13家，包括半導體光掩模檢測設備廠商煜輝半導體、真空薄膜沉積設備廠商普諾遜真空、ALD鍍膜等半導體前道工藝設備廠商等各個半導體設備環節的廠商。
 

　　在本次統計中，4月是完成融資事件最多的月份，共計有9家，5月有4家。從公開的融資金額來看，新松半導體獲得4億人民幣的融資金額，是獲得最多融資金額的廠商。其他超過億元融資金額的有煜輝半導體、新陽硅密、特儀科技這三家。新松半導體是新松機器人的全資子公司，新松機器人是國內移動機器人(AGV)領域的主流玩家，擁有超過95%的市場份額，同時還在不斷布局海外市場，產品進入了法國、英國等市場，數據顯示公司海外區域的高端客戶占比達到了80%。成立新松半導體的重要性不言而喻。據了解，新松機器人于2005年開始布局半導體產業，于2023年2月成立新松半導體。
 

　　盡管成立至今僅有一年的時間，但背靠新松機器人，繼承了新松機器人裝備事業部20年來的技術經驗，技術優勢不容小覷。其產品為真空機械手及集束型設備，包括大氣機械手、EFEM等系列產品，可應用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入等工藝環節。在今年5月主要是引入戰略投資者實施增資擴股，獲得了北京集成電路裝備產業投資并購基金(有限合伙)、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、中微半導體等九家戰略投資者的增資。在本次融資事件統計中，從上述企業的成立時間來看，大多數成立5年左右的創業型公司。
 

　　而新陽硅密(上海)成立于1999年，是一家半導體濕法制程電鍍設備研發生產商，產品包括水平電鍍設備、化學鍍設備、清洗/去膠設備、供液系統。新陽硅密表示，無氰鍍金液及國產芯片鍍金設備是制約中國芯片產業自主可控發展的關鍵問題。例如2021全球顯示驅動芯片的需求量為230億片，而美國壟斷了該領域90%的鍍金液市場；射頻芯片制造封裝使用的鍍金液被日本企業壟斷。在長期的技術積累下，新陽硅密聯合藍海共同開發國產化無氣鍍金Turn Key工藝解決方案，并且完成了在國產化芯片產線鍍金設備上實現自主可控的鍍金液研發和鍍金工藝驗證。
 

　　核心半導體設備穩速發展
 

　　在半導體設備細分市場中，光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備是三大核心設備，也是三個占比最大的市場。在本次統計中，高精度物理氣相沉積設備廠商致真設備完成了數千元的天使輪融資。涂膠顯影機、刻蝕機和單片清洗機廠商邁睿捷完成了數千元的Pre-A輪融資。致真設備成立于2021年，以薄膜沉積設備為主，致力于高精度物理氣相沉積設備及其關鍵組件的研發和制造，產品體系包括科研級薄膜制備系統、產業級薄膜制備系統、真空傳輸平臺、超高真空零配件四大類，可應用于芯片制造、磁傳感器、新型顯示、量子信息、光波導、光伏產業等領域。
 

　　邁睿捷成立于2022年，已經完成了首臺涂膠顯影設備訂單的交付，并拿到6/8吋及12吋前、后道涂膠顯影設備的多個訂單。公司本次融資資金將用于12吋前道涂膠顯影機、干法刻蝕機臺的交付，6-8吋前道及12吋先進封裝涂膠顯影機量產和市場推廣、擴充研發團隊。普諾遜真空成立于2021年，主要生產半導體、顯示器及太陽能電池等領域功能器件類真空薄膜沉積設備，此次完成了數千萬元的天使輪融資。官方表示公司是國內首個獲得OTFT中試蒸鍍機訂單的團隊。
 

　　就在2023年12月，諾遜真空科技完成了P-300系列真空蒸鍍機交付美國客戶，該產品具備鈣鈦礦太陽能電池產業廣泛的應用空間。在前道工藝設備市場中，思銳智能完成了B+輪融資，公司核心產品為原子層沉積(ALD)設備及離子注入(IMP)設備。其中，業內普遍認為離子注入設備的重要性僅次于光刻機，思銳智能的發展也備受業內關注。當前，思銳智能已經在推出了多個系列的產品。離子注入設備面向集成電路和功率化合物推出了適合各自領域的產品，包括SRII-8M系列、SRII-60系列。
 

　　原子層沉積設備也針對半導體推出了不同系列的產品，半導體應用領域的產品包括功率器件、射頻ICs、MEMS、光電子等。值得一提的是，思銳智能的ALD技術還可以應用到氮化鎵上，并且已經與英諾賽科達成了合作。據了解，公司還將于今年下半年推出兩款離子注入機，滿足SiC量產需求。另一家專注于第三代半導體SiC功率器件和功率模塊半導體設備領域的廠商季華恒一同樣完成了新一輪融資。
 

　　公司主要開發SiC單晶生長系統、SiC高溫外延生長系統、高溫離子注入系統、高溫氧化系統、快速退火系統、電子束蒸鍍系統、磁控濺射鍍膜系統等裝備。從融資輪次來看，本次統計的半導體設備廠商主要集中在早期融資中，其中完成天使輪融資的企業有成立于2021年的致真設備，以及同樣成立于2021年的普諾遜真空，完成A輪以及Pre-A輪的企業合計有6家，包括煜輝半導體、帝優精密、邁睿捷、君格志成、季華恒一、中科光智，涉及檢測設備、封裝設備、刻蝕機和單片清洗機等前道工藝設備、后道工藝設備的多個環節。總體來看，國內半導體設備企業隨著市場的發展以及技術的成熟進入穩定的成長階段，涉及不同半導體設備環節的企業在該市場多點開花。