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非破壞，非接觸式檢測分析，快速。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告。
全系列*設計樣品與光徑自動對焦系統。
標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。
準直器口徑多種選擇，可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。
移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差。
*2D與3D或任意位置表面量測分析。
搭配內建多種專業報告格式，亦可將數據、圖形、統計等作成完整報告 。
光學20倍影像放大功能，更能對位。
單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
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