正常情況下溫度變送器輸出電流在4-20mA范圍內(nèi)，如果溫度變送器輸出電流異常時通常表現(xiàn)為無輸出、輸出電流≥20mA、輸出電流≤4mA、輸出電流波動或不穩(wěn)定、輸出電流超差，對這五種溫度變送器輸出電流異?，F(xiàn)象的原因及故障處理做介紹。

 

 

1、溫度變送器無輸出

 

DCS顯示壞點，先判斷是溫度變送器沒有輸出，還是DCS板卡有故障，用萬用表測量溫度變送器的輸出端是否有4-20ma輸出。與安全柵配用時，可用萬用表測量安全柵的輸入或輸出端有沒有電流。

 

溫度變送器無輸出時，先檢查24VDC供電是否正常；24VDC電源及供電正常，仍無輸出，就應檢查電源線是否接反，信號正負極是否接錯，接線正確，就要檢查電流回路是否有斷線或短路故障。

 

以上檢查都正常，有可能是溫度變送器有故障。如溫度變送器的電路板損壞，溫度變送器過載或超壓，使溫度變送器電子部件損壞，都會使溫度變送器無輸出。

 

2、溫度變送器輸出電流≥20mA

 

與熱電阻配用的溫度變送器要點檢查輸入端前的測量回路及熱電阻，檢査熱電阻元件及接線是否有斷路現(xiàn)象，可用萬用表的電阻擋測量來判斷；熱電阻的三線制接線是否有錯誤，連接導線是否有松動、脫落故障，

 

有時工作失誤將電源線接在溫度變送器的傳感元件端，造成變送器損壞；溫度變送器的量程選擇有誤或者量程組態(tài)有誤，溫度量程選小或設(shè)置錯誤，都會出現(xiàn)溫度變送器輸出電流≥20mA故障。損壞的溫度變送器只能更換；量程選擇或組態(tài)設(shè)置有錯誤，可重新設(shè)置。

 

溫度變送器的輸出電流一直為21.75mA,這是溫度變送器的故障報警輸出電流，有可能是測溫元件類型和線制設(shè)置有誤，如雙支輸出的只用了一路，結(jié)果把兩路都打開了，只要把不用的另一路關(guān)閉就會正常；有的溫度變送器出廠的默認設(shè)置是四線制熱電阻，而現(xiàn)場使用的是三線制熱電阻，將其改為三線制就可恢復正常。

 

3、溫度變送器輸出電流≤4mA

 

先檢查溫度變送器供電是否正常，檢査熱電偶的正、負極是否接反；熱電阻是否有短路故障，可用萬用表測量熱電阻的電阻值來判斷；熱電阻的三線制接線是否有誤；工藝的實際溫度是否低于溫度變送器量程下限。

 

4、溫度變送器輸出電流波動或不穩(wěn)定

 

檢查溫度變送器的接線端是否松動、氧化銹蝕、接線端子間有無積液積塵現(xiàn)象；表殼內(nèi)是否有進水現(xiàn)象。溫度變送器電路板的元件焊接點出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象，溫度變送器外殼沒有接地，信號線與交流電源及其他電源沒有分開走線而出現(xiàn)電磁干擾，都會使溫度變送器輸出電流波動。有無接地比較容易觀察，電路板需要拆下檢查。通過觀察及測量大多能發(fā)現(xiàn)問題所在，對癥處理即可。溫度傳感器測溫元件與保護套管的絕緣電阻在維修中容易忽視，尤其是測量高溫時的漏電流影響，輕則出現(xiàn)偏差，重則出現(xiàn)干擾。

 

5、溫度變送器輸出電流超差

 

先檢查供電及導線連接有沒有問題，分度號及量程設(shè)置是否正確，如果都正常，可采取分部檢查來確定是測溫元件還是溫度變送器有問題。斷電后把測溫元件與溫度變送器的接線拆開，把毫伏信號或電阻箱接至溫度變送器的輸入端，根據(jù)溫度變送器配用的測溫元件類型，分別輸入溫度值對應的毫伏信號或電阻信號，再測量溫度變送器的輸出電流，通過計算來判斷溫度變送器輸出電流是否超差，如果超差，有條件時可進行溫度變送器調(diào)校，通過調(diào)整溫度變送器的零點(ZERO)和量程(SPAN)，使之在允許誤差范圍內(nèi)。

 

溫度變送器沒有超差，有可能是測溫元件問題，用數(shù)字萬用表測量熱電阻的電阻值，或者測量熱電偶的熱電勢，大致判斷測溫元件是否正常。如果測溫元件明顯有問題，如熱電阻的電阻值過小，可能存在短路故障，電阻值過大，可能有接觸不良或似斷非斷現(xiàn)象，溫度顯示偏低，有可能是熱電阻本體或線路有短路現(xiàn)象，或者三線制的C線接觸不良，導致電阻增大引起；熱電偶的毫伏值與被測溫度差得太多時，可能是熱電偶老化變質(zhì)，補償導線接觸不良等；確定測溫元件有故障，則更換測溫元件。

 

溫度變送器的故障隱患

 

安裝在現(xiàn)場的溫度變送器，受環(huán)境的影響及維護不到位，會存在一些故障隱患，如溫度變送器殼體密封不嚴，進線防水處理不當使溫度變送器進水，*直觀的就是LCD表頭上有霧氣，接線端子有水而導致短路故障，溫度變送器內(nèi)有水霧會使電路板焊接點或表內(nèi)鋁部件出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象，這些隱患隨時都有可能引發(fā)故障，因此，在日常維護中要重視溫度變送器殼體的密封問題，來消除故障隱患。