的解決方案

Leica EM RES102是一款的離子束研磨設(shè)備，帶有兩個(gè)鞍形場(chǎng)離子源，離子束能量可調(diào)，以獲得離子研磨結(jié)果。這一款獨(dú)立的桌面型設(shè)備集 TEM，SEM和LM樣品制備功能于一體，這與市面上其它設(shè)備截然不同。除了高能量離子研磨功能外，徠卡EM RES102還可 用于低能量極溫和的離子束研磨過(guò)程。

• TEM 樣品：
  • 單面或雙面離子束研磨適用于材料的離子束減薄過(guò)程。鞍形場(chǎng)離子源可獲得很大的電子束透明薄區(qū)。
  • 程序化控制的離子入射角度變化，適用于完成特殊的樣品制備目的，例如FIB樣品清潔，以減少無(wú)定形非晶層。
• SEM 或 LM 樣品：
  • 離子束拋光拋光區(qū)域可達(dá)25mm。
  • 離子束清潔適用于對(duì)樣品表面污染層或機(jī)械拋光后表面產(chǎn) 生的涂抹層進(jìn)行清潔。
  • 樣品表面襯度增強(qiáng)作用，可替代化學(xué)刻蝕作用。
  • 35°斜坡切割用于制備多層樣品的截面。
  • 90°斜坡切割用于制備復(fù)合結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體樣品或組裝器件，這種方式所需的機(jī)械預(yù)加工工作最少。

為了支持多樣化的應(yīng)用需求，Leica EM RES102 可以裝配各種樣品臺(tái)以適用于TEM，SEM及LM 樣品制備。預(yù)抽室系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)樣品快速交換，從而可有效提高樣品交換效率 。

帶給您的好處

Leica EM RES102 可對(duì)樣品進(jìn)行離子束減薄，清潔，截面切割，拋光以及襯度增強(qiáng)，這極大滿(mǎn)足了您對(duì)應(yīng)用需求的多樣化和便利性。

• 操作簡(jiǎn)便
  • 19”觸摸屏電腦控制單元，監(jiān)控并記錄制樣過(guò)程
  • 內(nèi)置應(yīng)用參數(shù)庫(kù)
  • 程序化制樣參數(shù)設(shè)定，加速初學(xué)者學(xué)習(xí)曲線(xiàn)
  • 幫助文件幫助初學(xué)者以及對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)
• 高效/節(jié)約成本
  • TEM，SEM和LM應(yīng)用功能集于一體
  • TEM樣品制備獲得的薄區(qū)大，有效提高了TEM樣品制備效率
  • SEM樣品制備可達(dá)25mm樣品直徑
  • 預(yù)抽室系統(tǒng)幫助快速交換樣品，減少等待時(shí)間，并保證了樣品室的持續(xù)高真空
  • 局域網(wǎng)功能方便遠(yuǎn)程操控
  • LN2樣品臺(tái)使得溫度敏感型樣品可在優(yōu)化條件下進(jìn)行離子研磨
• 安全
  • 精確的自動(dòng)終止功能，適用于光學(xué)終止或透明樣品的法拉第杯終止
  • 在制樣過(guò)程中可以時(shí)時(shí)存儲(chǔ)活圖像或視頻
  • 離子源和樣品運(yùn)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，程序化控制，因而可獲得重復(fù)性制樣結(jié)果

主要功能

對(duì)無(wú)機(jī)薄片樣品進(jìn)行離子減薄，使得薄片樣品可被透射電子穿過(guò)，從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀察；對(duì)無(wú)機(jī)塊狀樣品進(jìn)行離子束拋光、離子束刻蝕，樣品表面離子清洗及斜坡切割，便于SEM掃描電子顯微鏡觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息。

優(yōu)異性?xún)r(jià)比

一臺(tái)設(shè)備即可為T(mén)EM、SEM、LM電鏡檢測(cè)提供試樣，多種應(yīng)用功能集于一體，高效并節(jié)約成本安全；所有機(jī)械控制、樣品移動(dòng)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化，可獲得重復(fù)性制樣結(jié)果分段冷卻；對(duì)溫度敏感樣品得到充分保護(hù)，在優(yōu)化條件下進(jìn)行離子研磨，保持樣品的原生態(tài)操作簡(jiǎn)便；內(nèi)置應(yīng)用參數(shù)庫(kù)，幫助文件，無(wú)論是初學(xué)者還是后期維護(hù)都十分簡(jiǎn)單。